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項目 加工能力 工藝詳解
層數 單面、雙面、四層、六層 層數,指設計文件的層數,嘉立創暫時只接受6層以下,最終以網站公告為準
板材類型 FR-4 / 鋁基板 板材類型:全玻纖(FR-4)、鋁基板,目前嘉立創接受 FR-4板材 /鋁基板
最大尺寸 500x1200mm 暫時只允許接受550x600mm以內、另可接單面 1200mm的超長板,最小寬度3.5mm
外形尺寸精度 ±0.2mm 外形公差
板厚范圍 0.4--2.0mm 嘉立創FR-4 目前生產板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm / 鋁基板目前生產板厚:1.0/1.2/1.6/2.0 mm

板厚公差 ( t≥1.0mm)

± 10% 電路板的板厚公差,此點請注意:因嘉立創采用KB的軍工級A料,一般走正公差

板厚公差( t≥1.0mm)

±0.1mm 此點請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差
最小線寬 6mil(0.15mm) 線寬盡可能大于6mil,最小不要小于6mil,多層板時:內層不能小于0.2mm,外層不能小于0.15mm
最小間隙 6mil(0.15mm) 間隙盡可能大于6mil,最小不要小于6mil
成品外層銅厚 35um/70um(1OZ/2OZ) 指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um
成品內層銅厚 17um(0.5 OZ) 指成品多層板內層線路銅箔的厚度

鉆孔孔徑( 機器鉆 )

0.3--6.3mm 0.3mm是鉆孔的最小孔徑,6.3mm是鉆孔的最大孔徑,如大于6.3mm工廠要另行處理
過孔單邊焊環 ≥0.153mm(6mil) 如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大小;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環不得小于0.153mm

成品孔孔徑 ( 機器鉆)

0.2--6.20mm 因孔內壁附有金屬銅,成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑

孔徑公差 (機器鉆 )

±0.08mm 鉆孔的公差為±0.08mm, 例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的
阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板 綠/白/黑/黃/紅/紫/藍
最小字符寬 ≥0.15mm 字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
字符寬高比 1:05 最合適的寬高比例,更利于生產
走線與外形間距 ≥0.3mm(12mil) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
拼版:無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0(文檔有詳解)
拼版:有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
Pads廠家鋪銅方式 Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意
Pads軟件中畫槽 用Drill Drawing層 如果板上的非金屬化槽比較多,請畫在Drill Drawing層
Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數工程師誤放到paste層,嘉立創對paste層是不做處理的
Protel/dxp外形層 用Keepout層或機械層 請注意:一個文件只允許一個外形層存在,絕不允許有兩個外形層同時存在,請將不用的外形層刪除,即:畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一
半孔工藝最小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm
阻焊層開窗 0.1mm 阻焊即平時常的說綠油,嘉立創目前暫時不做阻焊橋
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